点莘AI量检测助力先进封装良率提升
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用技术方法提升制造水平,而非一次又一次的试错和漫长时间积累,关键站点全检,是良率管理的有效手段。

点莘技术致力于chiplet 及 microLED显示的二维、三维尺寸量测及缺陷检测,用人工智能、先进光学、精密机械以及系统工程,为客户提供良率监测设备及管理算法。

WLCSP、FCBGA、Chiplet等先进封装延续摩尔定律,对良率尤为敏感。MicroLED作为未来显示技术,也需要保证极高的良率。我们聚焦服务未来技术,与您一同创造未来。

AI算法服务

AI检测设备

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产品及服务
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Product & Service

Microbump检测AI算法
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晶圆级封装AI检测设备
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MicroLED AI检测设备
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MicroLED检测设备
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算法赋能既有设备
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半导体生产线上有大量现存的AOI设备,产生大量的数据,这些数据不能完全由AOI设备自带的算法进行处理,需要进行人工复判。

人工复判是一种机械重复的劳动,存在容易疲劳、标准随意的问题。疲劳的劳动带来人员流动性,增加了品质波动的风险

我们提供AI算法,降低人力成本,提高判断的可靠性。不用替换原有的AOI设备,仅需一台算法服务器,就能让既有设备更智能,更高效,更可靠。

RDL缺陷检测AI算法
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拥抱成长性半导体的未来
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在新兴领域,例如超越摩尔定律物理极限的Chiplet多芯片集成封装,以及面向AR/VR/柔性显示的下一代显示技术MicroLED,也面临芯片密度剧增、连接密度剧增的带来的良率挑战,每站必检、每站全检变得尤为迫切。

基于先进的2D/3D光学技术,乃至红外、X光成像技术,以及精密机械结构,还有聪明高效的AI算法,我们提供高分辨率的AI检测设备,用技术改变技术,助力用户在新兴领域取得非凡成功。

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