成长性半导体领域，正面临芯片密度剧增、连接密度剧增的带来的良率挑战。
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晶圆级封装RDL/Bumping/Sawing缺陷AI检测
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MicroLED激光剥离、巨量转移过程芯片缺陷、位置度AI检测
大板级载板、Mask、PLPFO、埋入式ECP封装工艺过程AI检测
OLED FFM掩膜生产过程、最终产品检测
QFN框架划痕、lead异位/异形、异物检测
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