人工智能落地，问题不只在算法，而在如何与行业结合。我们一直在思考，在践行，如何让AI落地半导体，助力中国半导体突破。

点莘公司只做半导体行业的AI工程化，扎根用户现场，理解客户需求，开发面向先进封装芯片缺陷的人工智能检测算法及设备，解决客户问题。

我们认为重要的事情有三点：

第一洞察市场长期需求，而非短期现存市场；

长期需求意味着真实挑战的存在。所以我们不执著于替代性产品，而是发力于面向未来的新兴市场，重点是高成长性的高容高速存储器、FCBGA处理器封装、WLCSP、Fan-out、ECP、 MicroLED等先进封装领域。

第二深入客户一线，而非纸面概念；

AI算法越来越成熟，但在工业应用上，却面临巨大的落地挑战。点莘团队拥有多年的半导体行业经验，深入客户一线，与客户共同面对挑战。成长于快速发展的中国半导体，我们也明白快速响应的重要性，为客户配备产品经理与FAE团队随时待命。

第三用技术解决行业难题，而非营销。

团队成员既有人工智能专家，又有机器视觉专家，数据科学家、及具有行业经验的产品经理及资深FAE。公司团队背景多元化，但我们有共同的技术信仰：技术是底层驱动。创造价值的是产品，而非营销手段。

与行业一同成长，用技术和产品，帮助客户赚钱。